风华正茂——无锡华宇,以客户为中心,客户之成功与信赖是我们的成就!

华钛半导体2019-01-16 04:07:05


无锡市华宇芯业半导体有限公司 ,成立于2008年4月份。为客户提供半导体後工序加工之最佳一站式代工服务。 立足无锡与华东IC产业链,运用行业资源,就近服务客户,加快工作效率,满足客户需求,降低物流成本。主营项目:集成电路晶圆测试,晶圆减薄,切割与挑拣,集成电路成品代工测试与编带加工,以及TURNKEY封装之半体导後工序专业代工厂。   公司座落于无锡市新区高新区创新创意园区之内,这里环境优美,基础设施完善,交通便利,贴近无锡机场,可与深圳公司遥相呼应,就近服务客户 。 无锡市华宇半导体有限公司现有员工120人 ,其中工程技术人员:30人;品质管理人员:20人。公司拥有一支由资深的高级工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍,公司坚持以人为本的人才理念,最大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理,实行品质第一,满足顾客需要,赢得顾客信赖”的质量方针,不断提升研发能力,开发先进的工艺技术,生产高性能、高品质的微电子产品,以卓越的品质、精湛的技术和优良的信誉服务社会,扎根市场,全心致力于集成电路制造业的发展。 华宇半导体有限公司(HISEMI)将秉持高度之职业道德,以高品质之代工制程及迅速的服务态度,为客户提供一元化服务,建立以客户为中心,客户之成功与信赖是我们的成就”之经营理念。从“品质,成本,交期,服务”四个方面不断改善,努力提高HISEMI竞争力。

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晶圆(Wafer)测试

晶圆(wafer)测试,引进美国、日本、台湾等先进的测试系统,测试能力强,测试质量稳定可靠。测试类型有:数字电路、模拟电路、数模混合电路、存储器电路等。可完成3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸规格晶圆测试。可根据客户要求制作探针卡,开发晶圆测试程序,设计制作DUT板;研发IC测试主机板。客户也可以自 己制作DUT板并到现场上机调试。可实现离线打点(INK)和晶圆图形(mapping)功能测试;可对晶粒(Die)进行分析及量产测试。

测试能力、测试项目、测试平台

晶圆测试能力:10000片/月。 测试项目:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、 全面的功能测试、全面的动态参数测试、模拟信号参数测试。 主要测试技术平台: A50(SCUD-1A)混合测试系统   AST-1000模拟测试系统 AST-2000T          MOSFET测试系统 VTT-777测试系统       TR-6010测试系统 PT301全自动探针台      UF200A全自动探针台 EG2001X全自动探针台



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晶圆(Wafer)减薄

晶圆(wafer)减薄,采用日本DISCO的高精度、高稳定性、性能优良的减薄/切割设备和挑晶设备,有多年从事晶圆减薄与切割的工程技术人员和有一批有丰富经验的挑粒、贴膜及裂片技术人员。可对3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、 8英寸的晶圆进行减薄,全切穿(贴膜切割,便于自动挑晶机工作)和半切穿 (便于人工挑粒)。

切割产能、减薄/切割机型号、相应配套设备

切割产能:30KK pcs/月 减薄/切割机型号: DAD841减薄机、DAD321切割机、DAD3350切割机 相应配套设备:   覆膜机、分离机、KS-900自动挑粒机、真空包装机、超声波清洗机



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成品测试

 成品IC测试,引进美国、日本、台湾等先进的测试系统,测试能力强,测试质量稳定可靠。

测试类型、测试项目、测试技术平台

测试类型有: 数字电路、模拟电路、数模混合电路、存储器电路等。可完成DIP、 SOP、SIP-4、SSOP、TSSOP、TSOP、SDIP HSOP、QFP等封装形式的IC测试。 IC测试能力:100kk pcs/月 测试项目:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、模拟信号参数测试。 主要测试技术平台: A50(SCUD-1A)混合测试系统   AST-1000模拟测试系统 AST-2000T MOSFET测试系统   VTT-777测试系统 TR-6010测试系统 DIP-300MIL-2.54、SDIP-300MIL、DIP-600MIL、SOP-150MIL SOP-300MIL、SSOP-209MIL、SSOP-150MIL、TSSOP-173MIL自动分检机



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成品IC编带

为客户提供IC半导体SMD产品代工编带、开关、连接器、手机配件、五金冲压件等SMD电子零组件,散装、吸塑、托盘、管条转先进的卷盘,包装编带服务。产品符合欧盟环保无毒RoHS、ANSI/EIA、JEDEC、JIS等技术标准要求,请放心选用。价格优惠,交期迅速准时。希望有机会能为您或您的朋友提供优质服务。

承载带、Cover Tape 盖带、卷轮盘 Reel等电子物料。

(A) 承载带 Embossed Carrier Tape 尺寸规格: 8mm~88mm.MAX 200mm 材料: 1、导电型;表面抗阻值为10E4-6Ω。 2、抗静电型;表面抗阻值为10E9-11Ω 3、材料透明或黑色,为PC或PS10E12Ω。 (B)Cover Tape 盖带 规格型号: 1、材质:适用PC、PS、PET、ABS载带; 2、导电型&抗静电型; 3、自粘型200M/R & 热封型300M/R; (C) 卷轮盘 Reel等电子物料。 主要已加工外形产品:SOP-150MIL SOP-300MIL SSOP-150MIL-0.65SSOP-209MIL TSSOP-173MIL SOT系列 TO系列 PLCC QFP QFN 等。



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IC代客烧录

为了满足客户多元化的需求,HISEMI设立了专门的IC代客烧录生产线,服务项目从拆带,烧录,检测,烘烤,打印到真空包装的一站式作业。最大程度的满足客户的各种特殊需求。烧录品质表现:(标准:200PPM,目标150PPM,警示:300PPM);良率表现:(标准:YLR 0.06% 目标:YLR 0.03% 警示:YLR 0.10%);每天的产能:300-400K;

可烧录项目: 1.IC 类型:MCU/MPU,EPROM,EEPROM,Serial EPPROM,FLASH,PLD/CPLD… 2.IC 封装:DIP,SDIP,SOP,SSOP,PLCC,MLF,TSOP,TSSOP,BGA,QFP… 3.IC 包装:Tary,Tube,Tape 4.IC 厂商:AMD,SST,INTEL,AMIC,WINBOND,ATMEL,HOLTEK,FUJITSU,EMC,SONIX,MICROCHIP,SAMSUNG,ABOV,SINOWEALTH,MDT,FEELING,TENX,ALPHA,K-B, etc.… 5.NAND FLASH:SAMSUNG(K9F5608U,K9F2808U,K9F6408U),TOSHIBA…。


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