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香港震雄注塑机2018-05-23 11:05:20

1、我们去看了一下英特尔在成都 IFS 放下的大盒子,里面是和李宇春合作的全球首支 AI 技术 MV


理想生活实验室

10 月 27 日,英特尔在成都 IFS 放出了一个大盒子,这是“英特尔品牌之夜”主题活动的一部分——相对于英特尔面向媒体介绍自己在数据应用方面的未来战略,这个盒子显然更加能抓住普通人的眼球——这是来自英特尔和李宇春的合作,李宇春的《今天雨,可是我们在一起》MV 在这次活动上正式发布。


虽然李宇春本人没到现场,但现场并不无聊,在于这是全球第一支采用 AI 技术的 MV,而这个大盒子成为了这支 MV 的体验空间。从 27 日盒子亮相开始,在门口排队要进去体验的队伍就没有断过。


先发两张演讲阶段的图,你假装看看,后面就进入你感兴趣的部分了


在 27 日 MV 全球首发的现场,没能亲自到现场的李宇春用视频的方式向大家介绍这次的合作,其实就已经简单清晰地说明了合作的内容和看点——基于英特尔的 3D 人脸面部表情捕捉技术,一方面对李宇春的人脸实现了自动检测和识别,在此基础上对 3D 人脸进行重建并实时追踪面部表情的变化,随后将各种特效素材叠加到人脸上。



相比过去做特效的方式,英特尔的方案以智能的方式极大地简化了操作,不仅效果逼真,并且不管尝试怎样新的效果,都几乎没有多余的实现成本。


我们带大家到这个盒子里面看看:



进入之后,整个盒子其实分成了 4 个部分,首先挂满了粉红球的房间尽头滚动播放李宇春这次的 MV,粉红色的球通过亮度变化来和画面、节奏相呼应。随后进入到的房间挂满了黄色 LED 灯带——前两个房间更多是在感官上带入游客的情绪,实际上和英特尔的 AI 技术关系不大(但会非常适合拍照!虽然没有 teamLab 那么夸张,但发朋友圈足够了)。


画面和粉红球亮度变化相呼应



到第三个房间才算进入正题,现场除了有环形的屏幕,还以投影的方式覆盖了整个室内空间,实现沉浸式的效果。尤其在星空、下雨等场景下会有非常直观的感受。而重点当然在正面屏幕上的 MV,内容展现了对李宇春的面部捕捉、叠加特效以及特效展现的效果。这些特效不仅来自艺术家的设计,同时也基于了李宇春内心的表达,并以增强现实一样的方式极具冲击力的呈现出来。



平心而论,如果以一支 MV 来说,可能观众看到的就是“李宇春脸上有很多玩法”、“很多蝴蝶和花瓣在李宇春脸上飘过”——包括到了第四个房间,就是邀请观众自己站到摄像头前面,来感受画面当中对人脸的捕捉并完成效果的叠加——但英特尔想要强调这背后的意义,这来自 AI 技术和强大算法的驱动,并且看起来简单,但实现起来、并且要实现得“看上去毫不费力”,背后是人工智能在机器学习、深度学习这些分支上集中体现。



具体来说,工程师需要在数十万人脸图片数据当中来训练机器的人脸识别模型,然后能对人脸的关键特征点进行自动捕捉并生成边缘轮廓,再从数百个三维人脸的扫描数据当中训练出一个人脸形变的模型,并实现对任何人的相貌以及表情的变化进行模拟。最后还有 2D 图像对 3D 人脸的转换,实现实时的 3D 人脸建模——所有这一套,正是目前最前沿的人工智能技术的集合。



英特尔方面在采访中表示,这支 MV 前后耗时 6 个月,中美团队将近 500 人。这些数字也多少能体现最终实现的来之不易。



未来这样的技术还有更广泛的应用,比如最好理解的就是在线选衣服时提供“换装”效果——现在虽然也有类似的解决方案,但都是单一的基于静态照片的简单贴图。



提一句,在李宇春之前,上一个和英特尔合作的艺人是 Lady Gaga,并且作品就是 2016 年 2 月第 58 届格莱美上经典的致敬 David Bowie 闪电妆的那一次(现在看着还能让人激动得全身鸡皮疙瘩)。在《或许在上班的你错过了格莱美,没关系,我们为你总结了这些看点》这里可以看当时我们的报道和视频。


第 58 届格莱美上 Lady Gaga 致敬 David Bowie 的画面



而这之于普通大众的意义,在于英特尔以这样的方式——和明星合作、参与流行文化、带来触手可及的体验……包括这次把这样一个大盒子摆到闹市区当中,来把前沿技术带到大家的面前,让 AI 等不再是只存在于科技媒体的新闻报道当中、和自己没有关系的流行词汇(官方的说法是“让普通大众感受到科技的温度和态度”,嗯,好像比我们写得还好……)。



2、优衣库在纽约办了场服饰科技博览会,是为了告诉大家那些明星系列靠的是哪些黑科技


理想生活实验室

从 2003 年优衣库首次推出与化工企业东丽(TORAY)合作的 HEATTECH 系列,到今年已经是第 15 个年头。纽约当地时间 10 月 24 日,优衣库和东丽一起举办了首届“服适人生的艺术与科学”大型服饰科技博览会,以这样的方式来一次性展现 15 年合作历程中的不断革新,通过各种大型装置和沉浸式互动体验,也让我们有机会可以更直观且全面地感受包括 HEATTECH 在内的优衣库目前多个明星系列产品背后的核心技术。



冬天内衣几乎唯一的选择,一次性了解 HEATTECH 内衣保暖的秘密


作为这场活动的主角,HEATTECH 系列放在了重点强调的位置。诞生已经 15 年的 HEATTECH 系列几乎每年都会有或大或小的革新,今年冬季系列也不例外。男装方面迎来了穿着体验更舒适轻盈的无缝 T 恤,这也是无缝织造技术首次用在这个系列当中;而女装方面则更多在颜值方面下功夫,比如将罗纹编织用在 HEATTECH 内衣上,即便外露也非常时髦,另外还有优雅的芭蕾领设计,都是为了更好的穿着搭配。



在目前的市面上,如果你说要在冬天选择保暖内衣这类产品,基本上只有 HEATTECH 这一个选择,相比那些厚厚的传统保暖内衣,在轻薄不累赘的同时仍然保暖,优衣库抓住这一需求并带来了这样的系列——对于优衣库来说,这不仅是服饰产品的革新,更重要的是科技部分的加入,这样把服饰和科技的结合,实际上是贯穿优衣库所有产品的一条“暗线”,这大概也是其它品牌“学不来”的部分。


从热成像图可以很明显看出右边穿 HEATTECH 内衣的温度比左边穿普通纯棉内衣的温度更高



先来看一段视频感受一下:



HEATTECH 系列实现出色保暖性能的背后,是名叫“吸湿发热”的科技在发挥作用。人体散发的水蒸气移动过程中动能会转化为热能,这一过程叫热吸附,由 4 种不同纤维编制的结构所形成的空气层,可以将这些热量锁住,实现持久保暖。在纽约的博览会现场,各种实验就直观展示了 HEATTECH 内衣发热和保暖的过程。


第一个实验将 HEATTECH 系列的 T 恤放进有加湿器的箱子里,热成像与温度指数很明显看到吸收水汽后 T 恤的温度显示上升。这其实就是模拟了人体穿着后,HEATTECH T 恤利用身体散发的水蒸气发热的过程。



另一个大型装置展示在发热之后如何保温。以白色柱子象征纤维、红色小球代表热量,我们可以很明显地发现排列更紧凑的纤维是如何将热量锁在了空气层。


HEATTECH 保温实验


冬天穿衣服最头疼的问题之一,就是衣服穿得多,又笨重,手脚活动又不方便。HEATTECH 除了在保暖性能上下功夫,还考虑到了弹性以及服装的轻便度。东丽为这个系列打造的纤维粗细仅为头发丝十分之一,这让最终的轻薄成为可能。而在服装编制过程中通过特殊的工艺保证了服装出色的弹性。“零触感”也是经常伴随 HEATTECH 内衣出现的一个表达。无论是商务、居家还是更时髦的造型,HEATTECH 系列内衣都能帮你实现温度和风度双赢。


HEATTECH 使用的超细纤维直径仅为头发丝的十分之一



HEATTECH 系列发展至今,已经按照保暖性能不同形成了三个产品线,分别面向不同的需求——保暖性由弱到强分别是温暖内衣、倍舒暖内衣和高舒暖内衣,差异体现在纤维、纱线、面料结构等方面,其中倍舒暖内衣的保暖性能是温暖内衣的 1.5 倍;而保暖性能最好的高舒暖内衣系列纤维更加蓬松并且加入了厚绒,更加适合极寒天气和长时间户外的场景,它的保暖性能是常规温暖内衣系列的 2.25 倍。


适合日常穿着的 HEATTECH 温暖内衣


内里加绒的 HEATTECH 倍舒暖内衣则是适合寒冷的日子穿着


内里厚绒的 HEATTECH 高舒暖内衣适合极寒天气或者长时间户外活动时穿着


这样的发展进程以及产品线分布的方式是不是感觉很熟悉?这看起来就是一家科技公司嘛。优衣库其实在以科技公司一样的方式对产品进行快速迭代,而且不只是 HEATTECH 系列,这样的产品更迭方式在优衣库的高级轻型羽绒等系列上也体现得非常明显。


从高级轻型羽绒到 AIRism 内衣,细数优衣库其它让你穿在身上的黑科技


HEATTECH 系列是优衣库和东丽牵手的首秀,在此之后两家的组合还带来了多个运用高科技面料的产品系列,比如只有两个鸡蛋重的高级轻型羽绒服、会呼吸的 AIRism 内衣、速干性能出众的 Dry-EX 智能速干面料。上周纽约的博览会上,这些明星产品也都没有缺席。


1. 高级轻型羽绒服系列


在博览会现场,优衣库通过各种直观的小实验,展现了高级轻型羽绒系列的各种王牌技能。比如通过一只气球展示了这个系列羽绒服的轻盈——绑上同样的气球,高级轻型羽绒能轻松“起飞”而普通羽绒服则稳稳地沉在地面,毕竟高级轻型羽绒号称的“只有两个鸡蛋重”并不是夸张的修辞。至于为什么那么轻,最重要的一点,在特殊外层材料密封纤维缝隙的保障下,省去了常规羽绒服的“内胆”。


高级轻型羽绒服超轻实验



而就我们看来,容易收纳这简直是无敌的优势,不管对于出行还是日常家中的收纳——尤其在我们各种出差的路途当中。一方面轻便,穿着轻松不累赘;另一方面,从北方到南方,下了飞机脱下羽绒服随手一塞,或者轻松卷起来收到袋子里,完全不占地方。尤其相比传统羽绒服来说,这样的对比更加直观——优衣库在博览会现场就把高级轻型羽绒塞到了公文包、球鞋、马克杯等等各种莫名其妙的地方。而要让我们推荐出差专用装备,优衣库的轻型羽绒服永远会出现在榜单上最靠前的位置。


除此之外,高级轻型羽绒系列也已经拥有了不错的防水性能,款式和面料的设计也都在日益提升。无论是连帽外穿,还是以夹克的方式内搭在西装或者大衣里面,都是秋冬天气可以考虑的搭配。



2. AIRism 舒爽内衣系列


速干、清爽、柔滑是经常用来形容 AIRism 舒爽内衣系列的关键词,而这一系列内衣的背后又有哪些科技?功臣之一是仅仅只有头发丝十二分之一直径的超细涤纶纤维,采用了多边形截面纱线的特殊编织结构来实现吸汗速干,而超细纤维织造的面料触感也更加柔滑。


展会现场也通过各种对比实验来展示了一把 AIRism 舒爽内衣系列比纯棉材质更出色的速干柔滑性能。其中速干实验在 AIRism 内衣和棉质布料上滴上同样的水滴,随后用同样的电风扇吹干,很明显可以看到 AIRism 内衣面料上的水渍迅速变小。夏天或者运动过程中出汗多,速干性能出色的服装显然穿着起来更加舒爽。


AIRism 速干实验


另一个是顺滑实验,将细小的红色颗粒以相同的方式洒在相同角度放置的面料上,绝大多数颗粒很快从 AIRism 面料上滑落,而棉质布料上则粘上了不少颗粒,用具体的数据来表达 AIRism 科技面料拥有纯棉布料的 3 倍柔顺度。更优良的顺滑性能,自然意味着更柔滑舒适的穿着感。


AIRism 顺滑实验



3. Dry-EX 智能速干面料


另外一个明星面料——Dry-EX 智能速干面料,运用了和墨水速干相似的原理。在这次博览会现场,优衣库带来了墨水速干表演,当纸片有一定弧度时墨水干燥的速度加快,而 Dry-EX 面料的速干秘密就在于面料采用了拱形结构。


Dry-EX 墨迹速干表演


出汗最怕的当然就是衣服黏在身上了,原本湿透的衣服会更难干燥。Dry-EX 智能速干面料最特别的地方在于其编织结构,将单根纤维通过针织立体环圈穿插的工艺编织而成,使皮肤与面料之间创造出大量的空隙,再通过空气桥技术将汗液、水汽导出面料,以此实现快速吸湿排汗。另外在清洗以后也能更快干燥。你可以在 Sports 等众多系列中看到这款速干面料的运用。



“把科技日常化”,这或许是作为服饰品牌的优衣库对人类的最大贡献


虽然为人们提供是穿着上的选择,优衣库带来的也确实是各种充满吸引力的产品和玩法——单说是最近的,随便数数就有和 J.W.Anderson 的联名、Christophe Lemaire 牵头的 Uniqlo U 的上架,接下来还有新一轮优衣库 x KAWS x《PEANUTS》的三方联名发售……而同时,优衣库容易被人忽略的,是在各种市场活动、各种明星与设计师的玩法的背后,那个真正驱动力。


这样的驱动力在于基于消费者洞察之后,以拥抱科技的方式为用户带来“穿着方案”——而不单只是“提供一件衣服”。这和很多快时尚品牌追着流行趋势跑不同,优衣库同样能跟随或者引领趋势,但同时优衣库热衷且擅长于通过材料与工艺上的创新来提升服饰的穿着体验,把科技转化成普通消费者可以穿在身上的、日常生活的一部分,这是优衣库握在手中的王牌,甚至可以说是优衣库至于人类的一大贡献。



比如在国内,市面上并不缺少服饰品牌,但 HEATTECH、轻型羽绒等系列实际上都开辟了自己新的市场,不仅优势明显,而且其它品牌几乎无法效仿。以全球范围来看也同样如此。半个月前优衣库母公司迅销集团公布了 2017 财年的业绩报告,包括大中华区市场在内,优衣库的海外市场经营利润达 731 亿日元,同比暴增了 95.4%,这很能说明问题。


而在可以预见的未来,这样服饰和科技碰撞的化学反应还会长期持续,在优衣库“服适人生”的理念下,作为普通消费者的我们,可以期待优衣库和东丽这样的合作伙伴为我们带来的更大想象力。




3、微软低调发布的 Surface Book 2,是一款能干掉不少台式电脑的平板笔电“二合一”


理想生活实验室

让所有人都感觉意外,这次微软方面实在相当低调,没有发布会,只是上周在旧金山有提前给少数媒体展示过,然后就在北京时间昨天晚上以网络发布的形式确认了 Surface Book 2 正式亮相——在 2015 年发布第一代产品以来,这是微软这个平板和笔电二合一产品线的第二代和全新旗舰



而实际上从配置和各方面来看,Surface Book 2 相当成熟并且配置强大。这次除了 13 英寸的版本外还上了 15 英寸,两块屏幕分辨率分别是 3000 x 2000 和 3240 x 2160,精度分别是 267ppi 和 260 ppi,同时在移动性上也并没有打折扣,两种版本分别是 1.5kg 和 1.9kg,以官方强调的“桌面级电脑的性能”,加上最长到 17 小时的续航时间,这基本就是全天候的电池能力了。整体看上去相当实用。


对比一下的话,15 英寸的 Surface Book 2 尺寸是 34.3 x 25.1 x 2.3cm,现款的 15 英寸 MacBook Pro 是 34.93 x 24.07 x 1.55cm,重量 1.83kg。相差不算太大,但考虑到 Surface Book 2 可插拔、多种使用形态以及还有包括 3.5mm 耳机口、传统 USB 口和 USB-C 口以及 SD 读卡器等等完整的接口(这次去掉了 Mini DisplayPort),体型上就不是什么问题了。



而且这次 Surface Book 2 在性能上还相当让人期待,除开 13 英寸版本当中的低配用的是集成显卡,13 英寸高配和 15 英寸版本都上了第八代英特尔酷睿 i7-8650,并且显卡分别是 NVIDIA GeForce GTX 1050 和 1060,前者 2GB DDR5 显存,后者到了 6GB DDR5 的显存,这跟目前市面上专门的游戏本也没什么区别。至于内存则都是 8GB 起跳,高配的是 16GB,硬盘 256GB 起跳,最高到 1TB



想想看第一代的 Surface Book,现在的配置已经是天差地别。这意味着在中配以上的 Surface Book 2 基本可以搞定目前的绝大多数娱乐和工作的需求,即便是重度的修图、剪视频和玩上大型游戏乃至 VR,Surface Book 2 都基本没啥问题。事实上 Surface Book 2 还专门为 Xbox 游戏进行了优化,也直接内置了 Xbox One Wireless 来和手柄以及相兼容的耳机。你知道可以在 Surface Book 2 上玩些什么了吧。



而 Surface Book 2 本身仍然是生产工具出身,它面对的核心受众群体恐怕还是在工作方面有较高需求的人群,除了延续本身的多种形态自由切换(铰链也经过了全新设计,连接更加牢固),现在的 Surface Book 2 屏幕支持最多 10 点触控,并且支持了 Surface Pen 和 Surface Dial,前者的压感支持到 4096 级,后者让你可以得到类似 Surface Studio 上的体验



相关阅读:关于现阶段的 Surface 设备以及 Surface Dial 这样的操作配件,可以在《微软上海发布会带来三款新 Surface 设备的全部信息,还有关于未来的更多布局》这篇报道下详细了解。


微软今年已经接连更新了 Surface Pro、Surface Laptop 和 Surface Book 三条产品线,在 PC 市场普遍乏力的情况下,微软倒是自己把产品线补得相当齐整,在 Windows 阵营当中 Surface 已经是绝对的标杆——在移动端硬件毫无起色并且基本已经确定放弃的情况下,微软其实是换了一个方向,从桌面 PC 出发,以更多样的应用的可能性,去扩展到人们的生活当中。



微软官方已经确认了 13 英寸的 Surface Book 2 会于 11 月 4 日在官网商城以及天猫上预售,11 月 16 日正式发货,中国的价格尚未确定,不过你可以参考发布时给出的价格——低配从 1499 美元(约合人民币 9930 元)起跳,13 英寸、i7、1050 显卡、16GB 内存加 1TB 硬盘的顶配 2999 美元(约合人民币 19900 元),你大概可以心里有数。基本上就是一分钱一分货。



不过按目前消息,15 英寸的版本会只在美国市场销售,这可能是这篇内容里面最让人遗憾的地方。



IC封装图片大全及各种名词释义(含封装工艺超详细介绍)

IC封装图片大全



名词释义

COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)

将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。


COG(Chip on glass)

即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积,并且易于大批量生产,使用于消费类电子产品,如手机,PDA等。


DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。


PDIP

P-Plasti,表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。



SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。


SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。


DIP-tab

DIP 的一种。


CDIP

C-ceramic,陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。





DICP(dualtapecarrierpackage)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将DICP命名为DTP。




DIC(dualin-lineceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称。


SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。


SOP(Small Outline Packages)

小外形引脚封装。




SSOP(Shrink Small-Outline Package)

窄间距小外型塑封装,1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。


TSOP(Thin Small Outline Package)

意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。


TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package

薄的缩小型SOP。比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。


HSOP(Head  Sink Small Outline Packages)

H-(with heat sink),表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。




DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。


DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。


MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。


SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。




SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。


SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM)。

SOT(Small Outline Transistor)

小外型晶体管,SOP系列封装的一种。




TO(Transistor Outline)

晶体管封装。


QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。




LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。


MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

TQFP(Thin Quad FLat Packages)

薄塑封四角扁平封装。


SQFP(Shorten Quad FLat Packages)

缩小型细引脚间距QFP。




BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右。


PQFP(PlasticQuadFlatPackage)

塑料四边引出扁平封装。


FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。




QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。


LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。


PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形, 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。


CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。




JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。


PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。




CPGA(Ceramic Pin Grid Array)

陶瓷针栅阵列封装。


BGA(ball grid array)

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)

细间距球栅阵列。


PBGA(Plastic Ball Grid Array)

塑料焊球阵列封装。




FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)

倒装芯片球栅格阵列。


CBGA

C-ceramic,陶瓷封装的记号。陶瓷焊球阵列封装。





MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。


OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。


CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。


LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。




COB(chip on board)

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。


PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。


SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。


SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶尔,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。




QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。



封装工艺详细介绍



*日本三菱和震雄开发的超霸SM两板伺服注塑机*

*日本三菱和震雄开发的捷霸MK6高速伺服注塑机*


震雄捷霸MK6(与日本三菱合作)伺服节能系列;超霸SM(与日本三菱合作)大型二板伺服节能系列;易霸伺服、变量泵系列;捷霸双色和多色系列;PET瓶胚、瓶盖专用机;管件专用机;垃圾桶、物流托盘专用机;粉末金属、陶瓷、磁粉注塑专用机;快餐盒、化妆品、导光板、薄壁类高速专用机、热固性BMC专用机;全电动注塑机;工厂整厂水、电、气安装和自动化方案;工业机器人(库卡、ABB、发那科、安川电机)方案;模具液压夹具和磁性模板。                            









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